Vakum Plazma İşlemcisi | Tambur tasarımı | RotoVAC
RotoVAC
Tantec RotoVAC vakumlu plazma işlem cihazı, küçük enjeksiyon kalıplı plastik parçaların bir jig içine yerleştirilmesine veya karmaşık taşıma sistemleri kullanılmasına gerek kalmadan plazma ile işlenmesi için tasarlanmıştır.
RotoVAC tambur tasarımı ile, tamburu doldurmanız ve vakum odasına yerleştirmeniz yeterlidir. Bir tur tüm parçaların işlenmesini sağlayacaktır.
İşlem odasında, entegre plazma elektrodu aracılığıyla bir elektrik deşarjı oluşturulmadan önce 0,1 ila 4 mbar arasında bir vakum oluşur. İşlem döngüsü süreleri genellikle kısadır, malzemeye ve formülasyonuna bağlı olarak 20-180 saniye arasındadır.
RotoVAC plazma cihazı, kullanım kolaylığı, üretimdeki güvenilirliği ve hızlı işlem hızı ile avantaj sağlamaktadır. Argon ve oksijen gibi uygulama gazları kullanılabilir, ancak çoğu durumda plazma deşarjının maruz kaldığı yüksek güç nedeniyle bu gerekli değildir. RotoVAC, güç kaynağı olarak gelişmiş Tantec güç jeneratörü HV-X serisini ve plazma elektrotlarına voltaj sağlamak için özel olarak tasarlanmış plazma transformatörlerini kullanır.
Dönen tambur, tüm parçaların eşit şekilde işlenmesini sağlar. Konsept, işlem sırasında yüklenebilen ve parti tamamlandığında kullanılanla kolayca değiştirilebilen ekstra bir tambur içerir.
Teknik özellikler
| ÖZELLİKLER: | |
| Kurulumu ve kullanımı kolay | Şebeke elektriğine ve basınçlı havaya bağlayın. |
| Hızlı uygulama süreleri | Yüksek güç, malzemeye bağlı olarak 20-180 saniye arasında işlem süreleri sağlar. |
| Standart veya özelleştirilmiş hazneler | Hazne ve tambur boyutu çoğu uygulamaya göre tasarlanabilir. Birçoğu standart olarak mevcuttur. |
| Vakum seviyesi | Plazma deşarjı uygulamaya bağlı olarak 0,1-4 mbar arasında aktiftir. |
| Proses gazı | Oksijen ve argon gibi proses gazları kullanılabilir, ancak çoğu durumda gerekli değildir. |
| Süreç kontrolü | Tüm plazma prosesi HV-X jeneratör ve PLC ünitesi tarafından kontrol edilir. Tüm parametreler dokunmatik panel üzerinden görüntülenir. (Standart – Proface). |
| Uygun maliyetli yüzey işleme | Düşük güç ve özel işlem gazlarına ihtiyaç duyulmaması nedeniyle ünite, yüzey ıslanabilirliğini ve yapışmayı iyileştirmek için çok uygun maliyetli bir çözümdür. |
| Vakum basınçlı plazma | Hem iletken hem de iletken olmayan yüzeylerin işlenmesini sağlar. |
| Teknik Özellikler | RotoVAC Vakum Plazma Cihazı |
| Şebeke gerilimi ve frekansı | 230 VAC veya 480 VAC 3Ph. |
| Çıkış gerilimi/plazma gücü | Maks. 3,5kV/max. 2000 Watt |
| Güç kaynağı | HV-X plazma jeneratör serisi |
| Basınçlı hava girişi | 5-6 bar kuru ve temiz |
| Proses gazı | Standart: hava, oksijen, argon, talep üzerine nitrojen |
| Vakum pompası kapasitesi m³/dak. | Vakum odasının boyutuna bağlı olarak 15 ila 240 m³/dak. |
| Vakum seviyesi | 0,1–4 mbar |
| Tahliye süresi, tipik | Hazne boyutuna ve pompa kapasitesine bağlı olarak 15-60 saniye |
| Plazma işlem süresi, tipik | Malzemeye bağlı olarak 20-180 saniye |
| Kontrol ve bağlantı | Dokunmatik panel ile birlikte. (Standart – Proface) |
| Mevzuat uyumluluğu | CE – RoHs – WEEE |
